iPhone中文网 > 和硕 ,苹果芯片 ,ios ,硬件资讯 ,原创 >正文
和硕拟在印尼投资10亿美元生产苹果芯片
和硕拟在印尼投资10亿美元生产苹果芯片
来源： TGBUS原创 作者： 瓶子哥 2019-05-29 09:27
据国外媒体报道，印尼工业部副部长Warsito Ignatius表示，台湾电子企业和硕已签订意向书。

据国外媒体报道，印尼工业部副部长Warsito Ignatius表示，台湾电子企业和硕已签订意向书，拟对一家印尼工厂投资10万亿-15万亿卢比（6.95亿-10亿美元），为苹果的智能手机生产芯片。Ignatius表示，和硕计划与印尼电子产品公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。


回到顶部